好意思国北卡罗来纳州立大学团队开荒了一种编削的自拼装电子元件时候。这项时候好像创建二极管和晶体管，为昔日自行拼装更复杂的电子设置铺平了说念路体育游戏app平台，而这一切齐不依赖于传统的打算机芯片制造工艺。该征询发表在最新一期《材料视线》杂志上。

　　因为波及多个门径和时候，面前的芯片制造过程复杂且本钱腾贵。然则，新的自拼装步伐提供了一个更快、更经济的选拔。它不仅简化了制造经过，还允许裂缝半导体材料的带隙，使其对光明锐，从而可用于坐褥光电器件。

　　这种新颖的自拼装时候称为定向金属配体（D-Met）反应。在践诺中，团队使用了一种罕见的菲尔德液态金属——由铟、铋和锡组成的合金颗粒。这些颗粒被放进模具后，他们将一种含有特定分子（称为配体，主要由碳和氧组成）的溶液倒在液态金属上。跟着溶液流过液态金属颗粒并干涉模具，这些配体会从液态金属名义拿获离子，并按照特定的几何图案胪列这些离子。

　　跟着溶液流入，离子初始造成更为复杂的三维结构。溶液通过缓缓挥发，匡助这些结构考究蛊卦并造成预期大小。团队再移除模具，对其加热，以开释出碳和氧原子。接下来，金属离子与氧发生反应造成半导体金属氧化物，碳原子则造成了石墨烯薄片。最终，这些因素自愿地组织成了一个有序的结构：半导体金属氧化物被石墨烯薄片包裹着。

　　期骗这一时候，团队得手制造出了纳米级和微米级的晶体管和二极管。因为在践诺顶用到了铋元素，是以他们还能制造出光反应结构，可通过光来调控半导体特质。

　　D-Met时候的上风在于不错大限制坐褥这些材料，还可精准适度半导体结构的造成。这项时候有望纠正电子器件的制造表情，开启一个更高效、更具活泼性的制造业昔日。

　　该征询最引东说念主审视之处是其活泼性和可扩张性。通过裂缝溶液因素、模具联想及挥发速度，科学家能精准适度最终产物的特质。这预示着，昔日东说念主们能凭据具体需求体育游戏app平台，定制化坐褥高性能电子组件。这很可能是电子工程边界的一个贫乏里程碑，因为其不仅鼓吹了基础科学征询的超越，也为工业应用带来全新视角和时候旅途，进而改变坐褥和使用电子设置的表情。